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2019
08 / 30
20:26
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2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛举行

中国西安网 https://www.chinaxa.cn 2019-08-30 20:26 出处:网络 编辑:@中国西安网

2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛举行

    西安新闻网讯 8月29日下午,2019全球创投峰会“硬科技八路军产业投融资对接会系列活动”集成电路和光电芯片论坛在西安举行,嘉宾们通过主题推介、主题演讲等形式,共同聚焦集成电路和光电芯片领域的长远发展。

    近年来,我国芯片研发实力逐渐增强,优质研发企业发展势头良好。与会嘉宾们认为,随着移动互联网技术的加快应用,以人工智能等为代表的新技术蓬勃发展,在此过程中,芯片成为引领产业发展的重要推力。此次论坛上,嘉宾们聚焦集成电路和光电芯片产业的发展趋势,探讨增加投入的方向。例如,中科创星创始合伙人、联席CEO米磊以《光电芯片引领5G和人工智能时代》为题发表见解,认为“人工智能+光电芯片+生命科学”是硬科技产业革命的重要推力,光电芯片是5G和万物互联的基础设施。

    近年来,硬科技成为大西安发展的重要亮点,光电芯片、人工智能等产业领域对生产生活的影响逐步增强。此次论坛上,陕西先导光电集成创投基金成立仪式举行,上述基金总规模10亿元,旨在助推大西安硬科技产业加速发展。与会嘉宾表示,未来将进一步关注创新性较强的项目领域,聚焦产业前沿,强化投资人之间的沟通,为集成电路和光电芯片产业发展贡献更大力量。

    文/图 西安报业全媒体记者 杨耀青

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